第229章 机战士兵(1/2)

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    沪市,国芯总部。

    一场临时董事会正在召开。

    按照惯例,要到七月份才会召开本年度的第三次董事局会议,但事发突然……也就顾不得什么惯例了。新笔趣阁

    国芯在三年前发生了一场董事会成员的大震荡,所有技术大咖全部退出董事会,专注执行岗。

    再加上“大老撕逼”,引来了无数局外人的各种猜测。什么宫斗,利益,骨气……全部都有,堪比清宫大戏。

    具体原因……

    时过境迁,也就无须再提。

    总之就是,激进的技术大老冷静了下来。

    但今年,董事会又产生了一些细微的变化。

    以联席CEO梁孟松为首的四位技术岗大老再次进入董事会,且梁孟松再度就任执行董事……

    这些调整,放在以往,都是会引发社会舆论无限关注和瞎想的。

    但现在嘛……反正除了买了国芯股票的股民,基本上也就没人关注了。

    EUV不卖给你,你用DUV顶破天了就是5nm,人家隔壁都2nm了,无论是功耗还是性能,都是超过30%的提升,你怎么比?

    就更别说你现在连7nm都还没有正式量产。

    ……

    “会议开始。”董事长高港财务出身,他当初就任董事长,也表明了全体股东对国芯的意志——就是要利用“缺芯潮”这个机遇,依靠成熟工艺提高营收,扩大规模,抢占市场。

    如今三年过去,成效斐然。

    特别是随着去年率先上马混合芯片,国芯如今已经俨然成为混合芯片领域中的领头羊,无论是电极工艺也好,还在混合架构也好,都走在了同行的前列。

    现在同行想要超越,也就只有在混合芯片的硅基制程上找优势——可对于目前市场最大的材料催化以及神经芯片而言,制程高有个屁用啊!

    技术还没推进到芯片与中枢神经连接那程度——就算推动了,7nm也是足够的。

    所以,国芯从去年到今年,财务报表异常漂亮。

    而有了钱,技术大老自然就有了更多的心思和追求。

    于是,便有了今年的董事会成员变动。

    只不过今天这场临时董事会不是讨论技术问题的,而是讨论另外一个问题。

    “我就长话短说。”高港喝了口茶,望向众人,特别是几位技术大老:“这几天科技圈子的事大家肯定都知道了,我就不重复,我重点说一下国家半导体产业的态度。”

    “大家手里都有一份关于晶圆厂行业的建议文件——据我所知,能够拿到这份文件的,在半导体行业,不超过十家。”

    随着董事长的声音,所有人都低头看着放在面前的文件。

    ——关于半导体产业链智能整合的建议。

    文件的下发机构是半导体主管的好几个相关部级单位。

    “当然,这个文件是建议性的,但我们要考虑到它的意义。话不多说,大家先看文件。”

    会议桌旁,秦为民低着头,认真地看着文件。

    当初他力排众议的推混合芯片,如今自然有了回报,只不过就算进董事会,他也秉持着以往的低调,并不过分在自己领域之外发表意见。

    文件保持着来自相关部门一如既往的调性——废话连篇,但很好理解。

    话里话外都是让国芯积极拥抱“新的技术革命”。

    再一联想到昨天集智科技发的股权变更公告……

    上面的心思,可谓昭然若揭了。

    说白了,就是让他们与集智科技展开全面合作。

    从AI介入工艺以及设计流程、彷真,到生产管理、产业链管理,再到智能化车间的调度、控制、系统……全部都与集智科技捆绑到一起。

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